MIIVII APEX DUAL ORIN米文域控制器产品合理化建议有奖征集

希望支持多种算力，多种通讯方式

苏静 发表于 2023-10-20 17:09
希望支持多种算力，多种通讯方式

您好，感谢反馈，关于算力以及通信方式，主要是这样的：
1. DUAL ORIN算力主要是由NVIDIA模组来决定，目前来看ORIN的平台算力仍然是以INT8算力为主
2. DUAL ORIN提供了多种接口，可以满足不同场景的通信应用，具体详情可以参考米文DUAL ORIN的用户手册：https://doc.miivii.com/Apex-Dual-Orin-User-Manual-CH/index.html

当然，您也可以把咱们的具体需求说一下，我们一起来探讨一下

锐7860 发表于 2023-9-25 16:56
目前很多公司尤其主机厂都还不具备感知数据闭环的能力，但又不想以完整系统引入的方式进行合作，因此对于域 ...

感谢您的建议，关于数据的感知输出，主要是这样的：因为自动驾驶领域方案上目前并没有一套完整的标准，每家的场景应用不尽相同，所以暂时这种通用型的方案，实现起来有一定的难度，但是米文目前也开始尝试结合最基础的框架，比如ROS进行通用型的适配，来降低一些使用门槛，敬请期待！

李晋全 发表于 2023-10-12 22:18
建议：1，预留6路DSI3接口；2，CAN要支持唤醒；3，没有RTK天线吗？4，为什么要RS422呢？5，尺寸太大了 ...

感谢您的回复，有以下几个情况我们可以再讨论一下：
1. 关于DSI3接口，能说一下咱们的具体使用场景吗？
2. CAN的唤醒支持，目前TC397的CAN目前是已经支持唤醒的
3. 目前DUAL ORIN暂时是不具备RTK天线，但是DUAL ORIN是可以向外输出一路PPS和GPRMC信号的
4. RS422主要是为了满足客户不同场景的应用
5. 尺寸是米文目前综合设备自身所有因素，所提供的一个最佳值，当然，如果咱们有更合理的需求，也可以一起讨论的

放肆的笑 发表于 2023-10-16 17:19
希望可以后续可以上drive，这样和我们产品就可以适配了

感谢您的反馈，关于DRIVE ORIN的适配，完全是可以的，如果确实有特殊需求的话，可以到米文官网联系我们商务人员，我们一起来看一下以什么样的形式来进行合作

竹几一灯 发表于 2023-10-16 18:04
建议在插接器下方的客体上开小的泄流槽，避免雨水顺线路流积于壳体内，造车短路及插接器锈蚀。 ...

感谢您的反馈，我们会针对该方案进行相关调研

热心市民高先生 发表于 2023-10-16 18:06
1、工作温度范围太窄，可扩大到-40°C至80°C
2、对于大算力来说风冷散热应该不够
3、视频接口可以整合，减 ...

感谢您的反馈，目前DUAL ORIN针对该情况，大概是这样的：
1. 关于工作温度，目前DUAL ORIN的工作温度是在-25~70度，其实是在保证模组性能的基础上做的标准，即便是小范围超过这个温宽，仍然是可以正常工作，只是受限于模组的规格，可能会产生些许的降频
2. 可以说一下咱们的具体的场景，因为米文在设备验证阶段也曾经进行过大算力的运算，目前来可看，暂时没有出现因为算力导致温度相关的问题出现的情况
3. DUAL ORIN的GMSL接口已经是做过整合啦~，我们从规格书里可以看到是由4个一分四的接口引出来的，咱们也可以具体说一下期望的组合形态，我们会进行相应的评估的
4. 如果担心算力冗余的问题，其实也可以尝试米文的另外一款域控APEX AD10：https://doc.miivii.com/Apex-AD10-Spec_34303539.html，这款平台是基于单ORIN的~
5. DUAL ORIN内部已经预留了WIFI接口，是可以做到WIFI内置的
6. 完全是可以的，不过其实我们也有另外一款主打车路协同场景的ORIN设备EVO ORIN的：https://doc.miivii.com/EVO-ORIN-User-Manual-CH/index.html

花贵仔 发表于 2023-10-16 19:02
双Orin风冷无法调用最大功率吧

您好，在当前风冷散热情况下，DUAL ORIN调用最大功率，在米文内部测试，是完全没问题的~

Sunwukong 发表于 2023-10-17 18:38
结构上不要有任何多余，轻量化！芯片车规级！接插件车规级！一定要最通用的接口方案！轻量化嵌入式Linux系 ...

您好，感谢建议，关于米文DUAL ORIN外部接口采用的全部都是行业通用型接口，建议咱们可以以商务合作的方式来进行试用，如果有特殊需求，米文也是完全有能力进行定制的~

建议对域控制器的安装位置进行说明，并且说明风冷的积灰处理方式